인텔이 차세대 제조 공정인 '18A(1.8나노급)'를 적용한 첫 번째 노트북용 AI 칩 '팬서 레이크(Panther Lake)'를 전격 공개하며 시장 판도 뒤집기에 나섰다.

경쟁사 AMD에 뺏긴 점유율을 되찾고, 파운드리(반도체 위탁생산) 명가의 자존심을 회복하겠다는 강력한 의지가 담긴 승부수다.

5일(현지시간) 인텔은 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 차세대 모바일 프로세서인 '인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)'를 선보였다.

이날 발표를 맡은 짐 존슨 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장은 팬서 레이크의 기술적 세부 사항을 공개하며, 해당 칩이 인텔의 최신 18A 공정을 통해 생산된다는 점을 강조했다.

새로운 트랜지스터 디자인과 전력 공급 방식을 적용해 전작인 '루나 레이크(시리즈 2)' 대비 성능을 60%나 끌어올렸다는 설명이다.

팬서 레이크는 인텔에 있어 단순한 신제품 출시 이상의 의미를 갖는다. 전작인 루나 레이크의 경우 제조 대부분을 대만 TSMC에 의존해야 했지만, 팬서 레이크는 인텔이 자체 공정으로 회귀해 내놓는 첫 대량 생산 제품이기 때문이다.

업계에서는 이번 제품의 성패가 인텔의 기술적 독립과 시장 지배력 회복을 가늠할 분수령이 될 것으로 보고 있다.

인텔은 팬서 레이크 설계를 기반으로 한 휴대용 게임기(핸드헬드 PC) 플랫폼 출시 계획도 밝혔다.

최근 급성장하고 있는 휴대용 게이밍 PC 시장을 공략해 새로운 수익원을 창출하겠다는 전략이다.

다만, 일각에서 제기된 18A 공정의 수율(웨이퍼 한 장당 정상 칩의 비율) 문제는 여전히 해결 과제로 남아있다.

한편, 이번 CES는 인텔뿐만 아니라 경쟁사들의 AI 칩 기술 향연장이 되고 있다.

'리사 수'가 이끄는 AMD는 이날 오후 기조연설을 통해 AI와 그래픽 성능을 강화한 차세대 PC 칩을 공개할 예정이다.

특히 AMD는 챗GPT 개발사인 오픈AI와 수십억 달러 규모의 차세대 칩(MI400) 공급 계약을 맺으며 인텔을 거세게 압박하고 있다.

엔비디아의 젠슨 황 CEO 역시 앞서 차세대 칩의 본격적인 양산 소식을 알리며 AI 컴퓨팅 성능의 비약적 향상을 예고했다.

18A 공정이라는 칼을 빼 든 인텔이 과연 이 치열한 AI 반도체 전쟁에서 과거의 영광을 재현할 수 있을지 시장의 이목이 쏠리고 있다.