삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 확산에 힘입어 시장 전망을 크게 웃도는 3분기 실적을 거뒀다.
메모리 반도체 부문이 호황 국면에 진입하며 '반도체 겨울'에서 완전한 회복세를 보이고 있다.
삼성전자는 30일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조 1,661억 원으로 잠정 집계됐다고 공시했다.
이는 전년 동기 대비 32.5% 증가한 수준으로, 시장 전망치(10조 4,832억 원)를 16.1% 웃도는 '어닝서프라이즈'다.
매출은 8.8% 늘어난 86조 617억 원으로 분기 기준 역대 최대를 기록했고, 순이익은 12조 2,257억 원으로 21% 증가했다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 AI 수요 확산에 따른 HBM(고대역폭메모리)과 서버용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 판매 증가로 분기 최대 매출을 올렸다.
DS 부문 매출은 33조 1,000억 원, 영업이익은 7조 원으로 집계됐다. 특히 5세대 HBM3E는 전 고객사를 대상으로 양산·판매 중이며, 차세대 HBM4는 샘플 요청 고객 전원에게 시제품을 출하한 상태다.
파운드리(위탁생산) 분야 역시 첨단공정 중심의 수주 확대와 일회성 비용 감소, 라인 가동률 개선 등에 힘입어 전분기 대비 수익성이 크게 개선됐다.
디바이스경험(DX) 부문은 신형 폴더블폰과 플래그십 스마트폰 판매 호조에 힘입어 매출 48조 4,000억 원, 영업이익 3조 5,000억 원을 기록했다. 다만 생활가전은 계절적 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 전분기 대비 영업이익이 감소했다.
삼성전자는 4분기에는 AI·서버 수요에 적극 대응해 HBM3E 및 고용량 서버용 DDR5 중심으로 판매를 확대할 계획이다.
또 2나노미터 공정의 본격 양산을 추진하는 한편, 내년에는 6세대 HBM4 수요 확대에 맞춰 차세대 HBM4 양산 체제를 강화한다는 방침이다.
특히 HBM4 베이스다이(Base Die) 양산에 집중하고, 미국 텍사스 테일러 신규 반도체 공장은 내년부터 본격 가동에 들어갈 예정이다.
삼성전자 관계자는 "AI 반도체 중심의 메모리 시장 구조가 본격화되면서 안정적인 수익 기반을 마련했다"며 "첨단 공정 기술력과 글로벌 생산 거점을 바탕으로 내년에도 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다.